海思 Hi3519V100 SDK开发包支持H.265 含IMX226原理图PCB 支持4K

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品牌：海思
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海思Hi3519V100芯片SDK: 020+002版本

海思芯片 Hi3519 SDK 开发包（020+002版本）原理图 PCB文件 4K摄像机海思原厂 Hi3519 芯片SDK开发包资料，内置H.265图像算法，支持4K编码。提供海思SDk开发包资料，包含Hi3519 PCB设计文档，DSN原理图源文档。ALLEGRO格式的PCB图。

提供IMX226原理图 PCB

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HI3519主要特点

处理器内核

- A7@ 800MHz，32KB I-Cache，32KB D-Cache /128KB L2 cache

- A17@ 1.2GHz，32KB I-Cache，32KB D-Cache /256KB L2 cache

- 支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单

- 支持 ARM® big.LITTLE 大小核架构

视频编码

- H.264 BP/MP/HP z H.265 Main Profile

- H.265 Main Profile

- H.264/H.265 支持 I/P/帧

- 支持 MJPEG/JPEG Baseline 编码

视频编码处理性能

- H.264/H.265 编码可支持最大分辨率为 16M Pixel

- H.264/H.265 多码流实时编码能力：

− 4K2K@30fps+720P@30fps

− 16M@2fps

- 支持 JPEG 抓拍 8M @30fps

- CBR/VBR 码率控制，16kbit/s～100Mbit/s

- 编码帧率支持 1/16～60fps

- 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码

智能视频分析

- 集成智能分析加速引擎，支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用视频与图形处理

- 支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能

- 支持视频、图形输出抗闪烁处理 z 支持视频 1/15.5～16x 缩放功能

- 支持图形 1/2～2x 缩放功能

- 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

- 2 层（视频层、图形层）视频图形叠加

ISP

- 支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 的控制用户可调节

- 支持去固定模式噪声（FPN）功能

- 强光抑制、背光补偿、gamma、色彩增强

- 支持坏点校正、去噪、数字防抖

- 支持去雾

- 支持镜头畸变校正，支持鱼眼矫正

- 支持图像 90 度/270 度旋转

- 支持图像 mirror、flip

- 支持数字 WDR, 4F/3F/2F - Frame base/Line base WDR 和 Tone mapping

- 提供 PC 端 ISP tuning tools

音频编解码

- 通过软件实现多协议语音编解码

- 协议支持 G.711、ADPCM、G.726

- 支持音频 3A（AEC/ANR/ALC）处理

安全引擎

- 硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法

- 硬件实现 RSA1024/2048/4096 签名校验算法

- 硬件实现 HASH 防篡改算法，支持 HASHSHA1/256、HMAC_SHA1/256 算法

- 内部集成 512Bit OTP 存储空间和硬件随机数发生器

视频接口

- 输入

− 支持8/10/12/14 bit RGB Bayer DC时序视频输入，时钟频率最高150MHz

− 支持BT.601、BT.656、BT.1120视频输入接口

− 支持12xLane MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi接口

− 支持与SONY、Aptina、OmniVision、Panasonic等主流高清CMOS sensor对接

− 兼容多种sensor并行/差分接口电气特性

− 提供可编程sensor时钟输出

- 输出

− 支持1路PAL/NTSC输出，支持负载自动检测

− 提供1个BT.1120/BT.656视频输出接口，用于外扩 HDMI或SDI接口，最大支持1080P@60fps输出，支持LCD输出

音频接口

- 集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出

- 支持 I2S 接口，支持对接外部 Audio codec

- 支持双声道 mic 差分输入，降低底噪

外围接口

- 支持 POR

- 集成高精度 RTC

- 集成 4 通道 SAR-ADC

- 5 个 UART 接口

- IR 接口、I2C 接口、SSP 主接口、GPIO 接口

- 8 个 PWM 接口（4 个独立，4 个复用其它管脚）

- 2 个 SD3.0/SDIO3.0 接口，支持 SDXC

- 1 个 USB3.0/2.0 HOST/Device 接口

- 1 个 PCIe2.0 主/从模式

- 支持 RGMII 和 RMII 模驶支持 10/100Mbit 全双工或半双工模尸支持 1000Mbit 全双工模式;支持 TSO 网络加速

外部存储器接口

- DDR4/DDR3/DDR3L 接口

− 1个32bit DDR4/3/3L最高800MHz（1.6Gbps）

− 单颗16bit DDR颗粒最大容量支持1024MB

− 两颗16bit DDR颗粒最大容量支持2048MB

- SPI Nor Flash 接口

− 支持1、2、4线模式

− 支持3Byte、4Byte 地址模式

− 最大容量支持32MB

- SPI Nand Flash 接口

− 最大容量支持512MB

- 支持 eMMC5.0 接口

− 最大容量支持64GByte z NAND Flash 接口

− 8bit数据位宽

− 支持SLC、MLC − 4、8、24、40、64bit ECC

− 支持8GB以上容量器件

- 可选择从 SPI NOR Flash,SPI Nand Flash 或 NAND Flash 启动

- 支持从 eMMC 启动

SDK

- 提供基于 Linux-3.18 SDK 包

- 提供 H.264/H.265 的高性能 PC/iOS/Android 解码库

芯片物理规格

- 功耗

− 4K*2K, 1.5W典型功耗

− 支持多级省电模式

- 工作电压

− 内核电压为0.9V

− IO电压为3.3V，容限电压为3.8V

− DDR4/3/3L SDRAM接口电压为1.2/1.5/1.35 V

- 封装

− RoHS，TFBGA

− 15mm x 15mm封装大小

− 管脚间距：0.65mm

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